是否需要去除死铜取决于具体的设计需求和制造要求。

1、成本：去除死铜可能会增加制造成本，因为这涉及到额外的工艺步骤。在一些应用中，尤其是对于成本敏感的项目，可能会选择保留死铜以减少制造成本。

2、电磁兼容性（EMC）：死铜可能对电路的EMC性能产生一定影响。如果电路要求高的EMC性能，去除死铜可能是必要的，因为它可以减少不必要的电流路径和电磁辐射。

3、焊接：死铜区域通常不需要进行焊接，但如果它们的存在可能对其他焊接步骤产生***影响，考虑去除死铜是有益的。

4、PCB布局和散热：死铜可能会对PCB的散热性能产生影响。在一些需要良好散热的应用中，设计师可能选择保留死铜以提高整体散热性能。

5、外观和装配：去除死铜可以改善PCB的外观，使其更整洁。此外，在手工组装或某些特殊应用中，去除死铜可能更容易进行组装。