回流焊是一种表面黏着技术（SMT），利用焊膏将电子元件黏接至印刷电路板上。具体来说，回流焊是指将焊膏涂在印刷电路板上，然后将电子元件放置在焊膏上，通过控制温度曲线来熔化焊膏并形成焊点，从而将电子元件与印刷电路板连接在一起。这一过程通常包括预热、加热、熔融、保温和冷却等阶段。

回流焊是smt生产工艺中的一种焊接工艺，是用来焊接已经贴装好元件的线路板，使贴片元件和线路板固定焊接在一起。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物。

不知道

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没听过

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就是元件贴装加热的一种设备

这是什么回事的啊

不知道

询问专业人士

不知道

比较专业，俺是来做任务的